美国总统特朗普6日宣布，将对所有进口半导体产品征收100%关税，这将适用于“所有进入美国的芯片和半导体”，但对承诺在美国本土投资建厂的企业给予豁免。这一举措不仅宣告拜登政府补贴驱动制造业政策的退场，也标志着特朗普试图通过惩罚性关税推动产业回流的战略再次提速。
2024年，美国共进口逾600亿美元芯片产品，其中超过八成来自亚洲，供应者主要来自中国台湾、韩国、马来西亚、越南、日本和泰国。相比其前任政府主要依靠财政补贴强化本土产能的政策路径，特朗普试图以高关税取代“激励机制”，通过“建则免、拒则罚”的强硬方式，迫使全球芯片企业在利益权衡中屈从其政策，在美国落地建厂。
尽管政策尚未正式落地，但高关税威慑已在短期内催生了一批“表态式投资”。苹果宣布将在美国追加1000亿美元投资，台积电、三星、SK海力士等也因承诺在美国建厂获得豁免，成为特朗普政策下的“象征性成功者”。
然而，这些“顺势而为”的资本承诺，实质是对贸易压力的被动回应。一些所谓的“新增投资”实则为既有计划的重新包装。例如，苹果在年初已承诺未来四年在美投资5000亿美元，此次新增承诺很大程度上是此前计划的延伸，而包括iPhone在内的整机组装等核心环节仍主要布局在印度和越南。
全球电子制造业的地域分工早已形成高效率、高依存的格局。在这一结构未发生根本改变之前，试图以关税手段进行系统性转移，不仅成本高企、落地艰难，也极可能扰乱企业布局、推高消费品价格，从而加剧产业链内外压力。
首先，制造环节回流并不等于重建完整产业链。美国长期缺乏低成本、规模化的配套体系，难以支撑从芯片设计、晶圆制造到封装测试和整机装配的全流程闭环。在特朗普此前已对钢铁、铝、铜等产品征收高达50%关税的背景下，此次芯片加税叠加其上，势必进一步推升企业运营成本。更关键的是，美国本土尚不具备高端晶圆制造能力，英伟达、AMD等芯片设计企业仍高度依赖台积电与三星等亚洲代工资源。尽管相关企业承诺扩大在美采购，但东亚以外的先进产能远不足以支撑当前需求，而台积电位于亚利桑那州的工厂亦因成本高企、工期延宕进展缓慢，短期内难以形成稳定供给。特朗普设想中的“自给自足”模式，反而可能在制造瓶颈与关税压力下，引发更严重的“芯片荒”。
其次，关税的传导效应将迅速波及整个实体经济。尽管特朗普声称在美国本土生产芯片的企业可获豁免，但作为通用性基础零部件，半导体几乎嵌入所有现代工业产品，从汽车、家电到医疗设备和军工系统，几无例外。据美国汽车协会测算，仅对芯片制造设备征收25%关税，就可能使每辆汽车成本上升1200至2500美元。若整类半导体产品被加征100%关税，其外溢效应将成倍放大。家电、消费电子、通信设备等行业将面临系统性成本上行，不仅压缩企业利润，更会将成本压力传导至终端消费，推高整体物价水平。
再次，关税政策对创新动能的抑制被严重低估。高技术企业的研发投入高度依赖于对未来市场规模和回报周期的稳定预期，而高关税导致的市场割裂，往往迫使企业在多个国家重复设厂，既难形成规模效应，又显著推升固定成本，削弱创新意愿。一项对1870至1909年美国制造业的新研究发现，关税每上调10个百分点，企业生产率平均下降25%至35%。此外，政策的随意性和不确定性，正使部分企业将战略重心由产品创新转向合规运营，资源更多投向政治风险管理而非技术突破。那些认为美国可以单方面筑起关税壁垒、压缩他国市场、却仍保有全球销售优势的设想，则明显过于乐观。关税战正在同步压缩全球潜在市场，从根本上削弱企业持续投资与跨国创新的动力。
一枚芯片，连接的不只是一个终端产品，更是一条跨越国家的知识、资本、人才与信任链条。以100%关税强行切断这条全球协作网络，或许短期内能逼出几座“政治合规”的工厂，但市场碎片化与强制施压下的投资，终将削弱全球创新体系的协同效应与资源配置的最优路径。高墙之下，筑不出芯片强国。被削弱的只会是美国自身在全球创新版图中的地位。
（作者系上海社科院国际问题研究所美洲研究室副主任、副研究员）
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